AI算力需求飙升至极限，传统封装技术面临崩溃。先进封装与SiC材料成为破局关键，预计2027年将迎来SiC中介层量产元年。台积电、英伟达等巨头纷纷布局，A股市场相关指数及个股表现亮眼。先进封装市场规模将突破790亿美元，产业链各环节迎来爆发式增长。
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